消息
PCB铜箔轧机采用定制的神工硬质合金分切刀片后，刀片寿命稳定达到42万米。
2026-07-24
客户生产挑战
这家PCB铜箔厂生产6μm超薄电解铜箔。
轧机严格执行分切规格：残留铜粉≤1μm，分切边缘毛刺≤5μm。
最初使用的是标准的无涂层硬质合金分切刀片，这造成了反复出现的生产瓶颈。
裸露的硬质合金基材容易与铜网粘合，导致切削刃在短时间内出现严重的积屑瘤和微崩刃。
这些标准刀片只能提供 120,000 米到 200,000 米范围内一致的合格分切效果。
脱落的铜颗粒会污染成品箔，导致 PCB 和 FPC 产品出现针孔和电路短路，从而造成高废品率。
神工定制技术解决方案
神工的现场工程团队收集了包括铜箔延展性、连续分切张力和线速度在内的完整生产数据，以分析粘连和刀刃过早磨损的根本原因。我们开发了采用超细晶粒WC-Co硬质合金基体并搭配低摩擦纳米防粘涂层的定制分切刀片。关键优化技术参数：
- · 超细晶粒硬质合金兼具耐磨性和刃口韧性，可避免微崩刃
- · 镜面抛光的切削面可减少铜粘附和积屑瘤的产生
- · 特殊的纳米涂层可最大限度地减少高速分切过程中铜颗粒的脱落
- · 边缘几何形状经过调整，以降低对6μm薄铜网的剪切力
所有尺寸公差均与客户现有的旋转分切设备相匹配，无需对刀架进行额外改造。优化的刀片几何形状可稳定切割间隙，并在整卷生产过程中实现均匀的分切宽度。
可衡量的改进
- · 稳定合格的纵剪使用寿命从12万至20万米提升至42万米
- · 在整个刀片使用寿命周期内，铜粉残留物和切口边缘毛刺完全符合内部质量标准
- · 锋利的刀刃保持力可减少因更换刀片而导致的频繁停机时间。
- ·成品铜箔废料损失大幅减少，降低了总生产成本
长期合作
在一条分切线上成功进行试点测试后，客户推出了神工定制产品。硬质合金分切刀片适用于所有批量生产的分切机。该工厂还计划在2026年之前采用神工全系列精密分切刀具，用于箔材、薄膜和金属加工。稳定的切割质量和双倍的使用寿命可显著降低刀片采购成本、人工停机时间和成品损耗，使神工成为其电子铜箔部门的独家长期切割刀具供应商。
