제품
세라믹 밀링 인서트는 정밀 가공용으로 설계되었습니다.
제품 소개
1. 초미세 입자 세라믹 복합재 기질: 세라믹 복합재는 세라믹으로 구성됩니다.매트릭스(TiCN) 및 금속(CO, Mo).나노 스케일 소재 복합 기술은 인서트의 경도와 충격 저항성을 향상시켜 파손 위험을 줄입니다.
2. 다층 복합 코팅(선택 사항): 활용하다PVD/DLC코팅 공정에서 DLC 코팅과 같은 매우 얇은 코팅(<1μm)은 고속 절삭 중 내마모성을 향상시키고 공구 수명을 연장합니다.
3. 최적화된 절삭 형상: Shengong의 고유한 프로세스 구조는 다음과 같은 방식을 적용합니다.부동태화 처리날카로운 절삭날을 통해 진동을 억제하고 Ra 0.5μm의 표면 조도를 보장하는 기하학적으로 설계된 절삭날을 구현합니다.
4. 업그레이드된 칩브레이커 구조:정밀하게 제어합니다칩 흐름,절삭 시 얽힘을 방지하고 연속 가공 안정성을 향상시킵니다.
특징
초고효율:기존 초경 인서트보다 절삭 속도가 30% 빨라 가공 주기가 단축됩니다.
매우 긴 수명:내마모성이 50% 향상되고, 단면 가공 처리량이 크게 증가하며, 공구 교체 빈도가 감소합니다.
폭넓게 적용 가능함:강철, 스테인리스강, 주철 및 고온 합금의 밀링 요구 사항을 충족합니다.
경제적이고 환경친화적입니다공구 마모와 불량품 발생을 줄여 전체 비용을 20% 이상 절감합니다.
명세서
| 목 | 신공의 종류 | 추천 등급 | 모양 |
| 1 | SDCN1203AETN | SC25/SC50 | 삼각형, 원, 사각형 |
| 2 | SPCN1203EDSR | SC25/SC50 | |
| 3 | SEEN1203AFTN | SC25/SC50 | |
| 4 | AMPT1135-TT | SC25/SC50 |
션궁을 선택하는 이유는 무엇일까요?
Q: 시중에 나와 있는 유사한 금속 세라믹 제품과 비교했을 때, 이 제품의 장점은 무엇입니까?
A: 높은 경도, 일본 진치(Jinci)사의 유사 제품과 동등한 품질, 더 저렴한 가격, 그리고 연속 절삭 시 날 파손이 최소화됩니다.
질문: 절삭 매개변수는 어떻게 설정하나요? 권장 속도, 이송 속도 및 절삭 깊이는 어떻게 되나요?
A: 예를 들어, 강철의 경우 vc = 200-350m/min, fz = 0.1-0.3mm/tooth입니다. 공작기계의 강성에 따라 조정이 필요합니다. Shengong의 전문 애프터서비스 팀이 이러한 조정을 지원해 드릴 수 있습니다.
질문: "코팅 옵션이 너무 많아서 어떻게 선택해야 할까요?"
A: Shengong은 고객의 요구에 맞춰 TICN 및 AICRN과 같은 코팅 등급을 제공합니다.
질문: 비표준 모델도 주문 제작이 가능한가요? 제작 기간은 얼마나 걸리나요?
A: 비표준 모델도 맞춤 제작 가능합니다. 샘플 발송은 가능하지만, 최소 주문 수량이 있습니다. 납기는 고객의 요구 사항에 따라 결정됩니다.
