有色金属分切刀
碳化钨精密分切刀 | 锋利无毛刺，适用于铜箔和铝箔
详细描述
神工硬质合金刀具（SG）专注于生产高硬度碳化钨分切刀片，专为关键箔材切割应用而设计。我们的铝箔分切刀片横向断裂强度超过3500 MPa，刃口精度达到微米级，可有效消除粉尘、毛刺和边缘缺陷，是电池电极箔（锂离子/镍氢）、柔性包装和新型复合材料的理想之选。
为什么选择SG的切条刀？
零毛刺切割：微研磨技术确保在 3.5μm 铜箔和 15μm 铝箔上实现干净利落的切割。
PVD涂层：使用寿命比未涂层刀片延长3-5倍。耐磨损、耐粘附、耐腐蚀。
定制解决方案：修改刀片宽度、刃角或涂层，以抑制波浪状边缘和与张力相关的缺陷。
ISO 9001 认证及 OEM 支持：深受全球电池箔供应商和分切机制造商信赖。
特征
超硬材料：硬度为 HRC 90+ 的硬质合金。
专为薄箔而设计：可处理 3.5–5μm 铜箔、15μm 铝箔和多层复合材料。
防缺陷设计：抛光（封边）减少微裂纹和分层。
行业领先的强度：>3500 MPa，防止高速切割时出现崩刃。
PVD/DLC 涂层选项：TiAlN、CrN 或类金刚石碳 (DLC)，具有极高的耐久性。
规格
| 项目 | øD*ød*T 毫米 |
| 1 | Φ50*Φ20*0.3 |
| 2 | Φ80*Φ20*0.5 |
| 3 | Φ80*Φ30*0.3 |
| 4 | Φ80*Φ30*0.5 |
应用程序
SG的硬质合金分切刀在先进材料的关键切割任务中表现卓越。它们能够完美切割用于锂离子/镍氢电池的超薄阳极铜箔（3.5-8μm）和阴极铝箔（10-15μm）。电池材料供应商信赖我们的刀片，用于加工高纯度卷箔，确保边缘无污染。分切机制造商将我们定制宽度的刀片集成到精密箔材加工设备中。这些刀片还能切割出干净利落的EMI屏蔽膜和柔性PCB基板，且不会产生微撕裂。凭借PVD涂层刀刃，它们能够处理新能源和电子封装领域的复合箔材，在边缘质量和使用寿命方面始终优于标准刀具。
问答
问：SG的刀具如何提高电池箔的产量？
答：我们微米级的边缘控制最大限度地减少了箔片撕裂和粉尘产生，这对于高速电池生产至关重要。
问：能否匹配现有刀片的尺寸？
答：是的！请提供您的宽度、外径、内径或刃角——我们将提供完全兼容的分切刀。
问：切割复合箔材的最佳涂层是什么？
答：由于DLC涂层具有不粘特性，因此推荐将其用于碳涂层铝箔。