产品
碳化钨精密分条刀|铜箔、铝箔锋利度高、无毛刺
详细说明
ShenGong 硬质合金刀具 (SG) 专门生产专为关键箔片切割应用而设计的高硬度硬质合金分切刀片。我们的铝箔分切刀片具有 >3500 MPa（横向断裂强度）和微米级边缘精度，可消除灰尘、毛刺和边缘缺陷，非常适合电池电极箔（锂离子/镍氢电池）、软包装和新型复合材料。
为什么选择 SG 分切刀？
零毛刺切割：微研磨技术确保3.5μm铜箔和15μm铝箔的干净切割。
PVD 涂层：与未涂层刀片相比，使用寿命延长 3-5 倍。抗磨损、抗粘附和抗腐蚀。
定制解决方案：修改刀片宽度、边缘角度或涂层，以抑制波状边缘和与张力相关的缺陷。
ISO 9001 和 OEM 支持：受到全球电池箔供应商和分切机制造商的信赖。
特征
超硬材料：硬质合金，硬度 HRC 90+。
专为薄箔设计：处理 3.5–5μm 铜箔、15μm 铝箔和多层复合材料。
防缺陷设计：抛光（边缘带）可减少微裂纹和分层。
行业领先的强度：>3500 MPa，防止高速分切下碎裂。
PVD/DLC 涂层选项：TiAlN、CrN 或类金刚石碳 (DLC)，具有极高的耐用性。
规格
| 项目 | 直径D*直径*T 毫米 |
| 1 | Φ50*Φ20*0.3 |
| 2 | Φ80*Φ20*0.5 |
| 3 | Φ80*Φ30*0.3 |
| 4 | Φ80*Φ30*0.5 |
应用领域
SG 的硬质合金分切刀在先进材料的关键切割任务中表现出色。它们在锂离子/镍氢电池的超薄阳极铜箔 (3.5-8μm) 和阴极铝箔 (10-15μm) 上提供完美的性能。电池材料供应商依赖我们的刀片生产高纯度的卷制箔片，确保边缘无污染。分切机制造商将我们的定制宽度刀片集成到精密箔片加工设备中。这些刀具还可生产干净切割的 EMI 屏蔽膜和无微撕裂的柔性 PCB 基板。它们采用 PVD 涂层边缘，可处理新能源和电子封装中的复合箔 - 在边缘质量和寿命方面始终优于标准工具。
问答
问：SG的刀是如何提高电池箔成品率的？
答：我们的微米级边缘控制可最大限度地减少箔片撕裂和灰尘的产生，这对于高速电池生产至关重要。
问：你们能匹配现有的刀片尺寸吗？
答：是的！提供您的宽度、外径、内径或边缘角度——我们提供完全兼容的分切刀。
问：哪种涂层最适合切割复合箔？
答：由于具有不粘特性，建议碳涂层铝箔使用 DLC 涂层。
